自律移動用SoCや単眼visual SLAMチップ、ロボ向けLSIの話題が続出したISSCC 2019

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米国サンフランシスコで2月17~21日に開催された半導体の国際学会「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference) 2019」では、ロボットやドローンに搭載することを目的としたSoCやディープラーニング(深層学習)高速化チップの発表が相次いだ

サイト名: 日経xTECH
2019年4月18日

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